유망기술

[반도체] 고정밀 저비용 공기부상판 제작
분야
기계

고정밀 저비용 공기부상판 제작

보유기관 및 연구자 : 한국항공우주연구원 - 김현우

개발상태
5/9

기술완성도

TRL09

사업화

  • 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08

시작품 인증/
표준화

  • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
    - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07

Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가

  • 시작품의 신뢰성 평가
  • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06

Pilot 단계 시작품
성능 평가

  • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
  • 시작품 성능평가
TRL05

시제품 제작/
성능평가

  • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
  • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04

연구실 규모의
부품/시스템 성능평가

  • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
  • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03

연구실 규모의
성능 검증

  • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
  • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
  • 모델링/설계기술 확보
TRL02

실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립

  • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01

기초 이론/
실험

  • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
특허정보
  • 미세홀을 가지는 패널 이송장치 (No : 10-2017-0126254)

거래 조건 :
추후 협의
상담신청 기술문의

기술개발배경

기존 기술은 LCD,OLED 디스플레이 제조에 있어, 다양한 장비와 기판유리표면과의 접촉
방지를 위해 공기부상판이 사용되고 있음

기술개요 및 대표도면

- 본 기술은 새로운 공기부상판 노즐 제작 방법을 통해 제작비용을 낮추고 공기 소모량을 최소화하면서 고정밀, 저비용의 공기부상판을 제작하는 기술임

대표도면

기술활용분야

평판 디스플레이(LCD, OLED) 제조 관련 분야

평판 디스플레이

특장점

기존기술 한계

- 저비용 공기부상판
· 제조비용은 낮으나 공기 소모량이 크며 기판유리를 평탄하게 부상시킬 수 없는 문제점이 있음
· 기판유리와 공기부상판과의 접촉에 의해 기판유리 표면에 스크래치 발생 위험성이 큼

- 고비용 공기부상판
· 적은 공기 소모량으로 기판 유리를 평탄하게 부상시킬 수 있기 때문에 검사장비 등에 사용되고 있으나, 제조 비용이 너무 높아 장비비용이 증가되는 문제가 있음

개발기술 특성

- 균일하고 높은 가스압을 생성, 높은 부상력 제공

- 소모되는 압축가스 양을 줄여, 운용비용을 절감

- 기존장비에 추가하여 설치 가능하며 장비제조비용이 절감

시장동향

- 2017년 LCD Module 시장은 LCD Panel 가격 상향에 힘입어 11% 성장한 950억 달러 예상됨

- 2018년 LCD Capa 증가율은 7%, 2019년은 11% 로 예상되며 2018년부터 LCD Panel 산업 공급 과잉에 직면할 것으로 예측됨

[LCED와 OLED 출하액 추이 및 전망]

기술구현

- 매우 큰 공기 토출 저항을 갖는 공기부상판을 저비용으로 제작하는 기술
① 고분자 소재인 유연 호스에 마이크로미터 크기의 홀을 생성
② 직경이 수백 마이크로미터인 핀을 이용하여 호스에 홀을 뚫을 경우, 핀이 호스에서 제거되면
유연 호스의 재질 특성으로 홀이 다시 좁아지게 됨
③ 위 방법으로 유연 호스에 홀을 만들 고 수 밀리미터 크기의 홀이 가공된 금속판과 결합시켜
공기부상판을 제작

기술 구현 및 방법