소액기술

ABL과 TSV 구조를 이용한 반도체 소자의 적층형 냉각 시스템

ABL과 TSV 구조를 이용한 반도체 소자의 적층형 냉각 시스템

기술분야 : 전자/전기 기술유형 : 출원특허
기간 : 2019-08-05~2019-12-31 개발상태 : 시작품
보유기관 : 서울과학기술대학교 보유국가 : 국내
양도 : 1,000 만원

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기술요약

반도체 소자가 미리 형성되어 있고 전도성 수직 관통 비어(TSV)와 냉각 유로용 수직 관통 비어 및 마이크로채널이 형성되어 있고, 표면에 패터닝된 유전층이 있는 제1기판과, 전도성 관통홀과 냉각 유로용 입출입부가 형성되어 있고, 표면에 범프가 형성되어 있는 제2기판을 포함하며, 상기 제1기판과 제2기판은 상기 패터닝된 유전층과 범프가 하이브리드 본딩되어 적층 구조물을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템을 제공함

냉각 시스템 단면도